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3DAOI用以满足制造行业检测要求

2020-04-11 08:46:17

在由于电子制造市场复杂和越来越小的趋势,所以在制造设备和检测设备上,也会遇到一样问题。单一品种的设备不能满足所有制 造业者的需求,于是设备制造商也必须推出各种不同的设备来满足电子制造市场的需求。

每个SMT生产线上安装在线3D SPI锡膏检查(SPI),检查每一次锡膏是否百分百沉积,并验证它们是 否生成正确的IPC 610焊点。 “这大大增加了复杂PCBA时的首次合格率。考虑到在锡膏回流工艺之后通常发现高比 率的焊料错误问题(根本原因在于误用了焊膏),因此很容易证明我们购买3D SPI所做的投资是值得的。

每条SMT生产线上也安装了在线彩色自动光学检测(3DAOI),以 验证其零部件是否被正确放置、焊接和部件对准。在线3D X-RAY射线和3D AOI一起发现可能的缺陷,例如不完全的 BGA焊球塌陷和枕型墓碑效应,这些3DAOI是检测不出来的,要用到在线3D X-RAY

全新的MV-6 OMNI 3DAOI系统配置了MIRTEC独有的OMNI-VISION® 3D检测技术,该技术将我们屡获殊荣的15 M 像素ISIS视觉系统与MIRTEC的革命性的数字多频四莫尔3D系统相融合,为组装后PCB组件的SMT器件提供精确检测。 MIRTEC 15 M像素ISIS视觉系统是MIRTEC设计、制造的一款拥有专利的摄像系统,适用于我们全系列的检测设备。 MIRTEC数字多频四莫尔技术采用4个可编程数字莫尔投影仪,提供真正的3D检测。这一专利系统进行精确的高度测 量,用于检测回流焊后元件翘曲和翘脚缺陷以及焊料量。完全配置的全新MIRTEC MV-6 OMNI设备除了拥有15 M像素 的俯视摄像头,还拥有4个10 M像素的侧视摄像头。毫无疑问,这项新技术将为其他所有的检验设备设立了测量标准。 MIRTEC将在显示屏上配备两个MS-11e,配置一个10um镜头用于高性能应用,另一个配备15um镜头用于高速应用。
MIRTEC备受赞誉的MS-11E 3D SPI设备由MIRTEC独家15MP CoaXPress视觉系统配置而成,可提供增强的图像质 量、卓越的精度和令人难以置信的快速检测速率。该机器使用双投影阴影自由莫尔相移成像技术来检查PCB上的焊膏沉 积,丝网印刷后焊料不足或焊料过多、形状变形、沉积移位和桥接。MS-11e使用与MIRTEC的MV-6 OMNI系列相同的 坚固平台。



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